HMC337RF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
HMC337 |
| 参数属性 | HMC337 封装/外壳为模具；包装为散装；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器；产品描述：IC MIXER SUB-HARMONIC DIE |
| 功能描述 | GaAs MMIC SUB-HARMONICALLY PUMPED MIXER, 17 - 25 GHz |
| 封装外壳 | 模具 |
| 文件大小 |
413.33 Kbytes |
| 页面数量 |
8 页 |
| 生产厂商 | AD |
| 中文名称 | 亚德诺 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-12-17 23:01:00 |
| 人工找货 | HMC337价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
HMC337规格书详情
HMC337属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC337射频混频器射频混频器又称混频器，这些器件具有三个端口，用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件，可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz，混频器数为 1、2、3 或 4。
产品属性
更多- 产品编号：
HMC337
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频混频器
- 包装：
散装
- 射频类型：
通用
- 频率：
17GHz ~ 25GHz
- 噪声系数：
9dB
- 电流 - 供电：
28mA
- 电压 - 供电：
3V ~ 4V
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
模具
- 供应商器件封装：
模具
- 描述：
IC MIXER SUB-HARMONIC DIE
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亚德诺) |
24+ |
NA/ |
8735 |
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