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HMC326MS8GRF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF中文资料

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厂商型号

HMC326MS8G

参数属性

HMC326MS8G 封装/外壳为8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC RF AMP GP 3GHZ-4.5GHZ 8MSOP

功能描述

GaAs InGaP HBT MMIC DRIVER AMPLIFIER
IC RF AMP GP 3GHZ-4.5GHZ 8MSOP

封装外壳

8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

文件大小

1.25084 Mbytes

页面数量

6

生产厂商

AD

中文名称

亚德诺

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更新时间

2025-12-14 10:38:00

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HMC326MS8G规格书详情

HMC326MS8G属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC326MS8G射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    HMC326MS8G

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 频率:

    3GHz ~ 4.5GHz

  • P1dB:

    23.5dBm

  • 增益:

    21dB

  • 噪声系数:

    5dB

  • 射频类型:

    通用

  • 电压 - 供电:

    5V

  • 电流 - 供电:

    130mA

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-MSOPG

  • 描述:

    IC RF AMP GP 3GHZ-4.5GHZ 8MSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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8MSOPG
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