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HMC218BMS8GERF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF中文资料

HMC218BMS8GE
厂商型号

HMC218BMS8GE

参数属性

HMC218BMS8GE 封装/外壳为8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器;产品描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL 8MSOP

功能描述

Passive Double-Balanced Topology
IC MMIC MIXER DBL-BAL 8MSOP

封装外壳

8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

文件大小

665.97 Kbytes

页面数量

11

生产厂商 Analog Devices
企业简称

AD亚德诺

中文名称

亚德诺半导体技术有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-24 15:50:00

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HMC218BMS8GE规格书详情

HMC218BMS8GE属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC218BMS8GE射频混频器射频混频器又称混频器,这些器件具有三个端口,用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件,可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz,混频器数为 1、2、3 或 4。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    HMC218BMS8GE

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频混频器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 射频类型:

    WiMax

  • 频率:

    3.5GHz ~ 8GHz

  • 辅助属性:

    降频变频器

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-MSOP-EP

  • 描述:

    IC MMIC MIXER DBL-BAL 8MSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
原ADI/可做含税
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