HMC170中文资料DBL-BAL混频器，采用SMT封装，2.5 - 4.0 GHz数据手册ADI规格书
| 厂商型号 |
HMC170 |
| 参数属性 | HMC170 封装/外壳为8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；包装为散装；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器；产品描述：IC MMIC MIXER DBL-BAL CERAMIC |
| 功能描述 | DBL-BAL混频器，采用SMT封装，2.5 - 4.0 GHz |
| 封装外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 制造商 | ADI Analog Devices |
| 中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-29 13:28:00 |
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HMC170规格书详情
描述 Description
HMC170C8是一款微型双平衡混频器，采用非密封陶瓷表贴封装，可用作上变频器、下变频器或双相调制器。 该器件是一款具有高动态范围的无源二极管/巴伦型混频器。 噪声系数基本等于转换损耗。 由于具有较高的三阶交调截点，相比大部分有源混频器，该混频器可处理更大的信号电平。 MMIC部署提供出色的电路平衡性能，从而实现高LO/RF和LO/IF隔离与元件间的一致性。 该混频器可用于具有小尺寸和表面贴装兼容性要求的应用。
应用
微波点对点
雷达
VSAT
特性 Features
转换损耗： 9 dB
LO至RF隔离： 45 dB
表贴
小尺寸，无需直流偏置
简介
HMC170属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由制造生产的HMC170射频混频器射频混频器又称混频器，这些器件具有三个端口，用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件，可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz，混频器数为 1、2、3 或 4。
技术参数
更多- 产品编号：
HMC170C8TR
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频混频器
- 包装：
散装
- 射频类型：
VSAT
- 频率：
2.5GHz ~ 4GHz
- 噪声系数：
9dB
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装：
8-SOIC
- 描述：
IC MMIC MIXER DBL-BAL CERAMIC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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