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HMC1165LP5ERF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料

厂商型号 |
HMC1165LP5E |
参数属性 | HMC1165LP5E 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘,CSP;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:MMIC VCO HALF FREQ 32-LFCSP |
功能描述 | VCO |
封装外壳 | 32-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
文件大小 |
375.57 Kbytes |
页面数量 |
12 页 |
生产厂商 | Analog Devices |
企业简称 |
AD【亚德诺】 |
中文名称 | 亚德诺半导体技术有限公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-5 13:19:00 |
人工找货 | HMC1165LP5E价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
HMC1165LP5E规格书详情
HMC1165LP5E属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC1165LP5ERF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
产品属性
更多- 产品编号:
HMC1165LP5E
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装:
托盘
- 功能:
VCO
- 频率:
11.07GHz ~ 11.62GHz
- 射频类型:
VSAT
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- 供应商器件封装:
32-LFCSP(5x5)
- 描述:
MMIC VCO HALF FREQ 32-LFCSP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亚德诺) |
24+ |
标准封装 |
7403 |
我们只是原厂的搬运工 |
询价 | ||
ADI(亚德诺) |
24+ |
32VFQFN 裸露焊盘,CSP |
7350 |
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询价 | ||
ADI(亚德诺) |
22+ |
N/A |
10000 |
原装,BOM表可配单 |
询价 | ||
ADI/亚德诺 |
23+ |
LFCSP-32 |
9990 |
只有原装 |
询价 | ||
ADI(亚德诺) |
2511 |
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
8956 |
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询价 | ||
AnalogDevices |
24+ |
SMD |
17900 |
VCO振荡器VCOGaAsRF/211.07-11.62GHz |
询价 | ||
HITTITE |
638 |
原装正品 |
询价 | ||||
ADI(亚德诺) |
24+ |
N/A |
12000 |
原装正品现货支持实单 |
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ADI(亚德诺) |
23+ |
N/A |
10000 |
正规渠道,只有原装! |
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ADI(亚德诺)/LINEAR |
2447 |
LFCSP-32(5x5) |
315000 |
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