HMC1113数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF

描述 Description

HMC1113LP5E是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q下变频器，采用无铅5 x 5 mm低应力注塑塑料表贴封装。 该器件提供12 dB的小信号转换增益、1.8 dB的噪声系数和25 dBc的镜像抑制性能。 HMC1113LP5E采用LNA，后接由LO缓冲器放大器驱动的镜像抑制混频器。 该镜像抑制混频器使得LNA之后无需使用滤波器，并可消除镜像频率下的热噪声。 它具有I/Q混频器输出，所需外部90°混合型器件用于选择所需边带。 HMC1113LP5E为混合型镜像抑制混频器下变频器组件的小型替代器件，它无需线焊，可以使用表贴制造技术。

应用

点对点和点对多点无线电 军用雷达、EW和ELINT 卫星通信 海事和移动无线电

特性 Features

• 转换增益：12 dB

• 镜像抑制：25 dBc

• LO至RF隔离：45 dB

• 噪声系数：1.8 dB

• IP3：1 dBm

• 32引脚5 x 5 mm SMT封装

简介

HMC1113属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC1113RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品，可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。