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HMC1096LP3ERF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料

HMC1096LP3E
厂商型号

HMC1096LP3E

参数属性

HMC1096LP3E 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC MMCI GAAS

功能描述

频率系数
Test Instrumentation
IC MMCI GAAS

封装外壳

16-VFQFN 裸露焊盘

文件大小

532.92 Kbytes

页面数量

8

生产厂商 Analog Devices
企业简称

AD亚德诺

中文名称

亚德诺半导体技术有限公司官网

原厂标识
AD
数据手册

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更新时间

2025-8-4 12:00:00

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HMC1096LP3E规格书详情

HMC1096LP3E属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC1096LP3ERF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    HMC1096LP3E

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 功能:

    频率系数

  • 频率:

    3.8GHz ~ 5.6GHz

  • 射频类型:

    VSAT

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    16-QFN(3x3)

  • 描述:

    IC MMCI GAAS

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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