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HMC1055LP2CERF/IF射频/中频RFID的射频开关规格书PDF中文资料

HMC1055LP2CE
厂商型号

HMC1055LP2CE

参数属性

HMC1055LP2CE 封装/外壳为8-VFDFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频开关;产品描述:IC RF SWITCH SPST 4GHZ 8DFN

功能描述

0.5 GHz to 4.0 GHz, GaAs, SPST Switch
IC RF SWITCH SPST 4GHZ 8DFN

封装外壳

8-VFDFN 裸露焊盘

文件大小

289.02 Kbytes

页面数量

10

生产厂商 Analog Devices
企业简称

AD亚德诺

中文名称

亚德诺半导体技术有限公司官网

原厂标识
AD
数据手册

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更新时间

2025-8-2 15:08:00

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HMC1055LP2CE规格书详情

HMC1055LP2CE属于RF/IF射频/中频RFID的射频开关。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC1055LP2CE射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线(分集)接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择,或在发射和接收信号链之间切换天线。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    HMC1055LP2CE

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频开关

  • 包装:

    托盘

  • 射频类型:

    WiMax,WLAN

  • 拓扑:

    反射

  • 电路:

    SPST

  • 频率范围:

    0Hz ~ 4GHz

  • 隔离:

    28dB

  • 插损:

    1.8dB

  • 测试频率:

    4GHz

  • IIP3:

    63dBm

  • 阻抗:

    50 欧姆

  • 电压 - 供电:

    1.2V ~ 5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳:

    8-VFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-DFN(2x2)

  • 描述:

    IC RF SWITCH SPST 4GHZ 8DFN

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