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HMC-XTB110数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF

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厂商型号

HMC-XTB110

参数属性

HMC-XTB110 封装/外壳为模具;包装为带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC MULTI X3 PASSIVE DIE

功能描述

频率系数
无源x3倍频器,24 - 30 GHz输入
IC MULTI X3 PASSIVE DIE

封装外壳

模具

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 8:00:00

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HMC-XTB110规格书详情

描述 Description

HMC-XTB110是一款单芯片x3无源倍频器,采用GaAs肖特基二极管技术,具有低转换损耗和高度Fo隔离。 这款宽带x3倍频器无需直流电源,适用于低频率的3倍频率比直接生成高频率更加经济的大规模应用。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化。 HMC-XTB110无源x3 MMIC可兼容常规的芯片贴装方法,以及热压缩和热超声线焊,非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。

特性 Features

• 转换损耗: 19 dB

• 输入驱动: +13 dBm

简介

HMC-XTB110属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC-XTB110RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC-XTB110

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

  • 功能:

    频率系数

  • 频率:

    23.3GHz ~ 30GHz

  • 射频类型:

    雷达

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    模具

  • 供应商器件封装:

    模具

  • 描述:

    IC MULTI X3 PASSIVE DIE

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