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HMC-XDB112RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
HMC-XDB112 |
| 参数属性 | HMC-XDB112 封装/外壳为模具；包装为管件；类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块；产品描述：IC MULTI X2 PASSIVE DIE |
| 功能描述 | GaAs MMIC PASSIVE FREQUENCY DOUBLER, 10 - 15 GHz INPUT |
| 封装外壳 | 模具 |
| 文件大小 |
157.9 Kbytes |
| 页面数量 |
6 页 |
| 生产厂商 | Hittite Microwave Corporation |
| 企业简称 |
HITTITE |
| 中文名称 | Hittite Microwave Corporation官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-5-29 10:45:00 |
| 人工找货 | HMC-XDB112价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
HMC-XDB112
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装：
管件
- 功能：
频率系数
- 频率：
10GHz ~ 15GHz
- 射频类型：
DBS，VSAT
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
模具
- 供应商器件封装：
模具
- 描述：
IC MULTI X2 PASSIVE DIE
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Hittite Microwave |
23+ |
NA |
20094 |
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