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HMC-C083数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF

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厂商型号

HMC-C083

参数属性

HMC-C083 封装/外壳为模块,SMA 连接器;包装为带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:MICROSYNTHREG INT SYNTH MODUL 2-

功能描述

合成器
MicroSynth®集成式合成器模块,2 - 6 GHz
MICROSYNTHREG INT SYNTH MODUL 2-

封装外壳

模块,SMA 连接器

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 17:22:00

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HMC-C083规格书详情

描述 Description

HMC-C083 MicroSynth®是完全集成的宽带合成器模块,将高性能SiGe、GaAs pHEMT和InGaP HBT技术组合成一个紧凑的密封封装。 输出频率范围为2至6 GHz,平均输出功率为+17 dBm。 在小数N分频模式下,HMC-C083可使步长低至0.6 Hz。 HMC-C083还具有完全集成的低噪声调节器和输出缓冲放大器以提供出色的推挽性能。 该模块旨在承受恶劣环境,可满足高等军用标准要求。
寄存器文件
开启时,HMC-C083 MicroSynth®需要初始化以便正常工作。 文件HMC-C083_register_low_band.txt包含十六进制寄存器列表及使单元在2.6 GHz下工作的建议初始化值,而文件 HMC-C083_register_high_band.txt 包含十六进制寄存器列表及使单元在5 GHz下工作的建议初始化值。 有关工作原理和寄存器映射信息,请参阅 MicroSynth® 操作指南。
典型应用

特性 Features

• 极为紧凑的宽带合成器
• 24位步长,分辨率0.6 Hz
• 自动和触发扫描功能
• 集成低噪声电压调节器
• 密封模块
• 工作温度: -40℃至+85℃
• 2类ESD额定值(2 kV)

应用 Application

• 军用雷达、EW和ECM
• 测试和测量设备
• 实验室仪器
• 工业/医疗设备

简介

HMC-C083属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC-C083RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC-C083

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

  • 功能:

    合成器

  • 频率:

    2GHz ~ 6GHz

  • 安装类型:

    连接器安装

  • 封装/外壳:

    模块,SMA 连接器

  • 供应商器件封装:

    模块

  • 描述:

    MICROSYNTHREG INT SYNTH MODUL 2-

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