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- 厂家型号：
HM1B61LDP258H6PLF
- 产品分类：
IC芯片
- 生产厂商：
- 库存数量：
600
- 产品封装：
原厂封装
- 生产批号：
RoHSCompliant
- 库存类型：
- 更新时间：
2024-4-28 10:20:00
HM1B61LDP258H6PLF_FCI_高速/模块连接器 5ROW RA SIG HEADER PRESS FIT中芯器材
- 详细信息
- 规格书下载
产品属性
- 类型
描述
- 型号：
HM1B61LDP258H6PLF
- 功能描述：
高速/模块连接器 5ROW RA SIG HEADER PRESS FIT
- RoHS：
否
- 制造商：
Molex
- 系列：
iPass
- 位置/触点数量：
38
- 安装角：
Right
- 节距：
0.8 mm
- 安装风格：
Plug
- 端接类型：
SMD/SMT
- 外壳材料：
Thermoplastic
- 触点材料：
High Performance Alloy(HPA)
- 触点电镀：
Gold
供应商
- 企业：
深圳中芯器材有限公司
- 商铺：
- 联系人：
李小姐/文小姐
- 手机：
13600196139
- 询价：
- 电话：
0755-8254197 /0755-23903959
- 传真：
0755-83352412
- 地址：
深圳市福田区华强北上步工业区101栋西座520
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