High Frequency Multilayer Chip Inductors for Telecommunications Infrastructure and Industrial Equipment / Medical Devices (HK series)

Features - Item Summary 27nH±5, 0.3A, 0402/1005 (EIA/JIS) - Lifecycle Stage Mass Production - Standard packaging quantity (minimum) Taping paper 10000pcs

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Multilayer Chip Inductors for High Frequency

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High Frequency Multilayer Chip Inductors for Automotive (BODY & CHASSIS, INFOTAINMENT) / Industrial Applications (HK series)

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High Frequency Multilayer Chip Inductors for Automotive

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High Frequency Multilayer Chip Inductors for Automotive (BODY & CHASSIS, INFOTAINMENT) / Industrial Applications (HK series)

文件：277.08 Kbytes 页数：2 Pages

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MULTILAYER CHIP INDUCTORS FOR HIGH FREQUENCY APPLICATIONS(HK SERIES)

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MULTILAYER CHIP INDUCTORS FOR HIGH FREQUENCY APPLICATIONS(HK SERIES)

文件：749.35 Kbytes 页数：31 Pages

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MULTILAYER CHIP INDUCTORS FOR HIGH FREQUENCY APPLICATIONS(HK SERIES)

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多层高频片状电感器(HK系列)

多层陶瓷电感器间以低电阻率的导体银连接而成，提高了Q值和共振频率特性。\n\n采用多层膜工法制造，具有高生产性，高品质，可对应高电感值等特性。\n\n采用单层结构，具有高可靠性。;

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车载 (车身系・情报系)用途 多层高频片状电感器 (HK系列)

AEC-Q200 qualified\n\n多层陶瓷电感器间以低电阻率的导体银连接而成，提高了Q值和共振频率特性。\n\n采用多层膜工法制造，具有高生产性，高品质，可对应高电感值等特性。\n\n采用单层结构，具有高可靠性。\n\n(注) 本产品已经进行了对应了AEC-Q200的测评试验。\n有关本产品的详细规格，测评结果等内容，请咨询我司的营业人员。\n另外在您提交订单时，请同时审核，同意収货规格书之内容。;

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