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HIN200IB	文件：158.45 Kbytes Page：14 Pages	5V Powered RS-232 Transmitters/Receivers with 0.1Microfarad External Capacitors Description TheHIN200-HIN213familyofRS-232transmitters/receiversinterfacecircuitsmeetallElARS-232EandV.28specifications,andareparticularlysuitedforthoseapplicationswhere±12Visnotavailable.Theyrequireasingle+5Vpowersupply(exceptHIN201andHIN209)andfeatureon	HARRIS Harris Corporation	HARRIS
HIRP200	文件：117.39 Kbytes Page：2 Pages	UNIVERSALINPUTHARMONICCORRECTIONRESONANTAC-DCOPENFRAMETRIPLEOUTPUT200WATTSINTERNALSWITCHINGPOWERSUPPLIES	HITRON HITRON ELECTRONICS CORPORTION	HITRON
HJF-A-200	文件：64.76 Kbytes Page：1 Pages	0/180POWERDIVIDERS/COMBINERS	MERRIMAC Merrimac Industries, Inc.	MERRIMAC
HLMP-M200	文件：277.2 Kbytes Page：4 Pages	4mmFLATTOPLAMPS	QT QT Optoelectronics	QT
HLMP-M200	文件：69.65 Kbytes Page：4 Pages	4mmFLATTOPLAMPS DESCRIPTION Brightilluminationandwideviewinganglearetwooutstandingfeaturesofthe4mmflattoplamps.Thecylindricalshapeandflatemittingsurfacemaketheselampsparticularlywellsuitedforapplicationsrequiringhighlightoutputinminimalspace. FEATURES •Wideviewingangle	FairchildFairchild Semiconductor 仙童半导体飞兆/仙童半导体公司	Fairchild
HLMP-S200	文件：151.39 Kbytes Page：4 Pages	2mmx5mmRectangularLEDLamps Description TheHLMP-S100,-S200,-S300,-S400,-S500,S600areepoxyencapsulatedlampsinrectangularpackageswhichareeasilystackedinarraysorusedfordiscretefrontpanelindicators.Contrastandlightuniformityareenhancedbyaspecialepoxydiffusionandtintingprocess. Feat	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷伦科技安捷伦科技有限公司	HP
HLMP-S200	文件：132.23 Kbytes Page：9 Pages	2mmx5mmRectangularLEDLamps	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷伦科技安捷伦科技有限公司	HP
HMB-E200	文件：506.66 Kbytes Page：1 Pages	2UComputeSledforHTCA-E400 Features •Support3rdGenIntelXeonScalableProcessor(codenamedIcelake) •FrontAccessI/O:Storagebaysx4,PCIex1,NICslotx1,mini-DPport (VGAsignal),LOMandUSB3.0ports •SupportFH3/4LdoublewidthorsinglewidthPCIeCard •SupportOCPNIC3.0Modules •CompatiblewithHT	LANNER Lanner All Rights Reserved.	LANNER
HMB-E200A	文件：506.66 Kbytes Page：1 Pages	2UComputeSledforHTCA-E400 Features •Support3rdGenIntelXeonScalableProcessor(codenamedIcelake) •FrontAccessI/O:Storagebaysx4,PCIex1,NICslotx1,mini-DPport (VGAsignal),LOMandUSB3.0ports •SupportFH3/4LdoublewidthorsinglewidthPCIeCard •SupportOCPNIC3.0Modules •CompatiblewithHT	LANNER Lanner All Rights Reserved.	LANNER
HMB-E200A	文件：3.14534 Mbytes Page：2 Pages	Carrier-gradeEdgeServerChassisforOpenRAN/MEC Features •Carrier-grade,fullredundancyandextremehighperformance •3rdGenerationIntel®Xeon®ScalableProcessorwithAIAcceleration •Support5x1Ucomputesledsor2x2U+1Ucomputesleds •Support2x1Uswitchsledsforredundancy •SupportOCPNIC3.0Modules,2UsledSupportFH3/4	LANNER Lanner All Rights Reserved.	LANNER

详细参数

型号：
HIN200IB
制造商：
Rochester Electronics LLC
功能描述：
20 SOIC, -40+85,+5V,5T/0R, 0.1UF CAPS RS-232 - Bulk

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