HIFLOW-105-AC-1.8X.74_风扇热管理 热-垫片-BERGQUIST

原厂料号：HIFLOW-105-AC-1.8X.74品牌：Bergquist

资料说明：HI-FLOW 0.74X1.8

HIFLOW-105-AC-1.8X.74是风扇，热管理 > 热 - 垫，片。制造商BERGQUIST/Bergquist Company生产封装的HIFLOW-105-AC-1.8X.74热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。

• 芯片型号：

  hiflow-105-ac-1.8x.74

• 规格书：

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• 企业简称：

  BERGQUIST详情

• 厂商全称：

  Bergquist Company

• 资料说明：

  HI-FLOW 0.74X1.8