首页>HIF6H-80PA-1.27DS(71)>规格书详情
HIF6H-80PA-1.27DS(71)数据手册Hirose中文资料规格书
相关芯片规格书
更多技术参数
- 制造商编号
:HIF6H-80PA-1.27DS(71)
- 生产厂家
:Hirose
- 线束品
:无
- PIN数
:80
- (嵌合部分)列数
:2
- 安装间距
:1.27 mm
- 开口间距
:2.54 mm
- 连接器长度(间距方向)
:69.05 mm
- 连接器宽度(纵向)
:32.4 mm
- 连接器高度
:8.5 mm
- 安装方法
:DIP穿孔
- 基板封装设计
:板上
- 基板固定的方法
:焊接
- 交错引线
:有
- 开口方向
:直角
- 插拔次数
:500
- 接触部电镀
:金
- 电镀厚度
:0.2 μm
- 外壳颜色
:黑色
- (Max.)使用温度范围
:85 ℃
- (Min.)使用温度范围
:-55 ℃
- RoHS2
:匹配
- SVHC
:27th 不含