Hi3556V200数据手册HiSilicon中文资料规格书

描述 Description

Hi3556V200是一颗面向流媒体后视镜等领域推出的高 性能、低功耗的Mobile Camera SOC。该芯片支持 H.265/H.264编解码，编码/解码性能高达4Mp30/1080p60； 该芯片集成了海思第四代ISP，支持WDR、多级降噪等多 种图像增强和矫正算法，为客户提供专业级的图像质量。 该芯片采用先进低功耗工艺和低功耗架构设计，为用户提 供更长的电池续航时间。

• 支持2K+1080P双路方案

• 支持MIPI大屏

• 支持低功耗快启的电池方案

特性 Features

处理器内核
• ARM Cortex A7 MP2 @900MHz，32KB I-cache， 32KB D-cache，256KB L2 cache
• 支持 Neon 加速，集成 FPU 处理单元

视频编解码
• H.265 Main Profile , level5.1
• H.264 Baseline/Main/High Profile, level 5.1
• H.265/H.264 支持 I/P slice
• 支持 JPEG Baseline

视频编码处理性能
• H.265/H.264 编解码最大分辨率：2688x1600
• H.265/H.264 编解码性能： − 2688 x 1600@30fps + 1024x576@30fps编码 − 2688 x 1600@30fps解码
• JPEG 编解码最大分辨率：8192 x 8192
• JPEG 最大编解码性能：4000x3000@10fps
• 支持 CBR/VBR/FIXQP 等多种码率控制模式
• H.265/H.264 编码输出最大码率分别为：100Mbps
• 支持 8 个感兴趣区域（ROI）编码

视频输入
• 支持 4-lane Image Sensor 串行输入，支持 MIPI/subLVDS/HiSPI 多种接口
• 4-lane 的 MIPI Sensor 输入可拆分为 2 组 2-lane MIPI 输入
• 第一路输入最大分辨率：2688x1600；第二路输入最大 分辨率是 2048x1536
• 支持 10/12/14 bit Bayer RGB DC 时序视频输入
• 支持 BT.656、BT.1120 视频输入 YUV
• 支持 MIPI 输入 1 路 YUV

ISP 与图像处理
• ISP 支持多路时分复用，可处理 2 路 sensor 输入视频
• 支持 3A（AE/AWB/AF）功能，3A 参数用户可调节
• 支持去固定模式噪声（FPN）
• 支持两帧曝光 WDR 及 Local Tone Mapping，支持强光 抑制、背光补偿
• 支持坏点校正、镜头阴影校正
• 支持多级 3D 去噪，提供优秀的低照度图像效果，去 除运动拖尾和色噪
• 支持 3D-LUT 色彩调节
• 支持图像动态对比度增强及边缘增强处理
• 支持色差校正(CAC)及去紫边
• 支持去雾
• 支持 6-Dof 防抖（基于视频或陀螺仪信息），支持 Rolling-shutter 校正
• 支持镜头畸变几何校正
• 支持图像 90 度/270 度旋转
• 支持图像 Mirror、Flip
• 支持多路缩放输出，缩放倍数：1/15.5～16x
• 支持最大 8 个区域的编码前处理 OSD 叠加
• 提供 PC 端 ISP 调节工具

图形处理
• 支持 2D 图形加速
• 最大输出分辨率为 1920x1080

视频输出
• 支持 2 层（视频层、图形层）叠加
• 支持 HDMI 1.4 接口，最大 1920x1080@60fps 输出
• 支持 4-lane MIPI DSI 接口输出
• 支持 6/8/16/18/24bit 数字 LCD 接口
• 支持 BT.656/BT.1120 接口

智能分析
• 支持 3rd Party 目标（人脸）检测与跟踪等功能

音频接口
• 集成 Audio codec，支持 16bit 语音输入和输出
• 支持单端双声道输入，支持立体声输出
• 支持 I2S 接口，支持对接外部 Audio codec
• 支持 HDMI 音频输出

音频编解码
• 通过软件实现多协议语音编解码
• 支持 G.711/G.726/AAC 等音频编码格式
• 支持音频 VQE 等处理

安全引擎
• 硬件实现 AES/DES/3DES 三种加解密算法
• 硬件实现 RSA1024/2048/4096 签名校验算法
• 硬件实现 HASH 防篡改算法，支持 HASH 的 SHA1/224/256/384/512、 HMAC_SHA1/224/256/384/512 算法
• 内置 8Kbit OTP 存储空间
• 内置硬件真随机数发生器

外围接口
• 2 个 SDIO3.0 接口 其中一个可接 SD3.0 卡
• 1 个 USB2.0 接口，支持 Host/Device 可配
• 支持内部 POR（上电复位）信号输出
• 支持内部 RTC，可通过电池独立供电
• 集成 2 通道 LSADC
• 支持多个 I2C 接口、SPI、UART 接口
• 1 个 IR 接口
• 3 个 PWM 接口

存储器接口
• 内置 1Gb DDR3L SDRAM
• SPI Nor Flash 接口 − 支持1、2、4线模式 − 支持3Byte、4Byte 地址模式 − 最大容量支持256MB
• SPI Nand Flash 接口 − 最大ECC纠错能力24bit/1KB − 最大容量支持1GB
• eMMC4.5 接口 − 4bit数据位宽

启动
• 可从 SPI Nor Flash、SPI Nand Flash 或 eMMC 启动

镜像烧写模式
• 支持通过 UART0 烧写镜像
• 支持通过 SD 卡烧写镜像
• 支持通过 USB device 烧写镜像

SDK
• 支持 Linux + HUAWEI LiteOS 双系统
• 提供 iOS/Android 版本高性能的 H.265 解码库

芯片物理规格
• 工作电压 − 内核电压为0.9V − IO电压为1.8V/3.3V − DDR3L SDRAM接口电压为1.35V
• 封装 − 14mm x 13mm，306pin 0.65管脚间距，TFBGA RoHS