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Hi3519AV100中文资料新一代行业专用AI 4K IP摄像机SOC数据手册HiSilicon规格书
Hi3519AV100规格书详情
描述 Description
Hi3519AV100是一颗面向监控IP摄像机、运动相机、 全景相机、后视镜、航拍无人机等多个产品领域推出的高 性能、低功耗的4K Smart Camera SoC。该芯片支持 H.265/H.264编解码,编码/解码性能高达 4K*2K@60fps/1080p@240fps;该芯片集成了海思第四代 ISP,支持WDR、多级降噪、六轴防抖及多种图像增强和 矫正算法,为客户提供专业级的图像质量。同时,该芯片 还支持4K RAW数据输出,可用于影片后期编辑。该芯片采用先进的12nm低功耗工艺和低功耗架构设计,简化客户产品的散热设计,有利于客户打造节能环保的智能摄像机产品。
• 集成新一代ISP,支持双路及四路全景拼接
• 支持WDR、多级降噪、六轴防抖
• 集成高性能NNIE引擎,2Tops算力
特性 Features
处理器内核
• 支持 Neon 加速,集成 FPU 处理单元
• 集成 Tensilica Vision P6 DSP@710MHz
• 0.3Tops 神经网络运算性能
• 支持 AlexNet、VGG、ResNet、GoogLeNet 等多种分类神经网络
• 1.7Tops 神经网络运算性能
• H.265 Main Profile , level5.1
• H.265/H.264 支持 I/P/B slice
• H.265/H.264 编解码最大分辨率:8192 x 8192
• JPEG 编解码最大分辨率:8192 x 8192
• 支持 CBR/VBR/AVBR/FIXQP/QPMAP 等多种码率控 制模式
• 支持 8 个感兴趣区域(ROI)编码
• 支持 12-lane Image Sensor 串行输入,支持 MIPI/subLVDS/HiSPI/SLVS-EC 多种接口
• 最大输入分辨率:7680x4320
• 支持 BT.656、BT.1120 视频输入 支持通过 MIPI 虚拟通道输入 1~4 路 YUV ISP 与图像处理
• 支持 3A(AE/AWB/AF)功能,3A 参数用户可调节
• 支持两帧曝光 WDR 及 Local Tone Mapping,支持强光 抑制、背光补偿
• 支持多级 3D 去噪,提供优秀的低照度图像效果,去 除运动拖尾和色噪
• 支持图像动态对比度增强及边缘增强处理
• 支持去雾
• 支持镜头畸变几何校正及鱼眼矫正
• 支持图像 Mirror、Flip
• 支持最大 8 个区域的编码前处理 OSD 叠加
• 支持 bitBLT 操作
• 支持 alpha blending
• 支持色彩空间转换
• 支持双路及四路全景拼接
• 支持 HDMI 2.0 接口,最大可支持 4K x 2K(4096 x 2160)@60fps 输出
• 支持 6/8/16/24bit 数字 LCD/BT.656/BT.1120 接口,最大可输出1080p@60fps RGB/YUV 数据
• 支持 1 个 PIP 层,可与 DHD0 或 DHD1 叠加
• 支持 1 个硬件鼠标层,格式为 ARGB1555、 ARGB8888 可配置,最大分辨率为 256x256
• 支持双目深度图计算硬件加速,处理性能: 720p@30fps
• 集成 Audio codec,支持 16bit 语音输入和输出
• 支持 I2S 接口,支持 8 路音频时分复用输入及双声道音频输出(与内置 Audio Codec 互斥)
• 通过软件实现多协议语音编解码
• 支持音频 VQE 处理
• 1 个千兆以太网接口
• 硬件实现 AES/DES/3DES 三种加解密算法
• 硬件实现HASH 防篡改算法,支持 HASH 的SHA1/224/256/384/512、 HMAC_SHA1/224/256/384/512 算法
• 支持安全启动
• 2 个 SDIO3.0 接口,其中
• 1 个 USB3.0/PCIe 2.0 复用接口
• 1 个 USB2.0 接口,支持 Host/Device 可配
• 支持内部 RTC,可通过电池独立供电
• 9 个 UART 接口(部分管脚与其他管脚复用)
• 1 个 IR 接口
• 32bit DDR4/LPDDR4 接口
• SPI Nor Flash 接口
• SPI Nand Flash 接口
• NAND Flash 接口
• 支持 eMMC5.1 接口
• 支持从 BOOTROM 启动
• 支持从 SPI NAND flash 启动
• 支持从 eMMC 启动
• 支持通过 UART0 烧写镜像
• 支持通过 USB device 烧写镜像
• 支持 Linux SMP
• 功耗
• 工作电压
• 封装形式
−RoHS,FCCSP
−15mm x 15mm封装大小
−管脚间距:0.65/0.4mm混合pitch
−工作温度:0°C~70°C
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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HISIL |
24+ |
NA/ |
36 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
询价 | ||
HISILICON |
20+ |
BGA |
33560 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
询价 | ||
HISILICON/海思 |
23+ |
NA |
7825 |
原装正品!清仓处理! |
询价 | ||
HISILICON |
24+ |
BGA |
5000 |
原厂支持公司优势现货 |
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HISILICON |
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BGA |
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一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 | ||
HISILICON |
23+ |
BGA |
30000 |
代理全新原装现货,价格优势 |
询价 | ||
HISILICON/海 |
1617 |
BGA |
1260 |
1617 |
询价 | ||
HISILICON/海思 |
23+ |
BGA |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
询价 | ||
HISILICON/海思 |
2450+ |
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询价 | |||
HISILICON |
24+ |
BGA |
23000 |
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询价 |