Hi1822数据手册HiSilicon中文资料规格书
Hi1822规格书详情
描述 Description
Hi1822是第三代智能网络芯片，它采用16纳米制程工艺，以太与FC融合，内置48个可编程数据转发核心，25GE-100GE，16G-32G FC。这款芯片，可以实现更快的网络IO。
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INTERSIL |
24+ |
NA/ |
36 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
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Harris |
25+ |
25000 |
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票! |
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HARRIS/哈里斯 |
00+ |
CDIP |
36 |
原装现货支持BOM配单服务 |
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HISILICON |
2450+ |
BGA |
6540 |
只做原厂原装正品终端客户免费申请样品 |
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HAIER |
05+ |
QFP/208 |
240 |
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Harris |
89 |
2 |
公司优势库存 热卖中!! |
询价 | |||
HARRIS |
24+ |
DIP-40 |
2700 |
全新原装自家现货优势! |
询价 | ||
CHINAXYJ |
23+ |
12565 |
9868 |
专做原装正品,假一罚百! |
询价 | ||
HARRIS/哈里斯 |
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CDIP |
139 |
全新原装 研究所指定供货商 |
询价 | ||
INTERSIL |
22+ |
BGA |
8000 |
原装正品支持实单 |
询价 |
