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HHM2319B2数据手册RF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器规格书PDF

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厂商型号

HHM2319B2

参数属性

HHM2319B2 封装/外壳为0805(2012 公制);包装为散装;类别为RF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器;HHM2319B2应用范围:AGSM,DCS,PCS;产品描述:RF DIR COUPLER 824-915MHZ 0805

功能描述

定向耦合器
RF DIR COUPLER 824-915MHZ 0805

封装外壳

0805(2012 公制)

制造商

TDK TDK Corporation

中文名称

TDK株式会社 东电化(中国)投资有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-10 23:44:00

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HHM2319B2规格书详情

简介

HHM2319B2属于RF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器。由制造生产的HHM2319B2RF 定向耦合器RF 定向耦合器用于将传输线中的定量电磁功率耦合到辅线,使该信号可以在另一电路中使用。耦合器类型有带滤波器的耦合器、双频双路和标准,频率范围从 DC 至 40 GHz。耦合系数为 -20 dB 到 49 dB,适用于 AGSM、AMPS、CDMA、蜂窝、DCS、DECT、E-GSM、通用、GSM、LTE、军事、PCN、PCS、PDC、PHP、S 波段雷达、电信、W-CDMA、无线 LAN、WLAN 和 X 波段雷达。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :HHM2319B2

  • 生产厂家

    :TDK

  • 插入损耗 [Max.]

    :0.2dB at 824~915MHz0.3dB at 1710~1910MHz

  • 其他详细信息

    :请参照目录/规格书

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK/东电化
24+
0805
41535
TDK原厂直供,全系列可订货。美金交易,大陆交货。
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