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HER507G数据手册Anxin中文资料规格书

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厂商型号

HER507G

功能描述

FRD芯片

制造商

Anxin Anhui Anxin Electronic Technology Co., Ltd.

中文名称

安芯电子 安徽安芯电子科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 15:39:00

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HER507G规格书详情

描述 Description

• 先进的Photo Glass工艺,从技术上提升了芯片的可靠性。

• 玻璃、Sipos (半绝缘多晶硅)、LTO (低温氧化膜)三层钝化保护,显著提升了芯片的抗高温能力以及封装良率。

• 快速的TRR分布。

• 有竞争性的成本及价格。

技术参数

  • 制造商编号

    :HER507G

  • 生产厂家

    :Anxin

  • Size Design_B(mil)

    :87±1

  • Size Design_C(um)

    :245±10

  • Size Design_D(um)

    :20±5

  • IF(A)

    :5

  • VF(V)

    :1.68

  • VR(V)

    :800

  • IR(uA)

    :1

  • TRR(ns)@RG-1

    :75

  • IFSM(A)

    :200

  • HTIR(uA)@Ta=150℃

    :150

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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