HD64F3670集成电路（IC）的微控制器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
HD64F3670 |
| 参数属性 | HD64F3670 封装/外壳为48-LQFP；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的微控制器；产品描述：IC MCU 16BIT 8KB FLASH 48LQFP |
| 功能描述 | Renesas 16-Bit Single-Chip Microcomputer H8 Family / H8/300H Tiny Series |
| 封装外壳 | 48-LQFP |
| 文件大小 |
2.49922 Mbytes |
| 页面数量 |
332 页 |
| 生产厂商 | RENESAS |
| 中文名称 | 瑞萨 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-12-20 17:00:00 |
| 人工找货 | HD64F3670价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
HD64F3670FXV
- 制造商：
Renesas Electronics America Inc
- 类别：
集成电路（IC） > 微控制器
- 系列：
H8® H8/300H Tiny
- 包装：
托盘
- 核心处理器：
H8/300H
- 内核规格：
16 位
- 速度：
16MHz
- 连接能力：
SCI
- 外设：
PWM，WDT
- 程序存储容量：
8KB（8K x 8）
- 程序存储器类型：
闪存
- RAM 大小：
2K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：
3V ~ 5.5V
- 数据转换器：
A/D 4x10b
- 振荡器类型：
外部
- 工作温度：
-20°C ~ 75°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
48-LQFP
- 供应商器件封装：
48-LQFP（10x10）
- 描述：
IC MCU 16BIT 8KB FLASH 48LQFP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
23+ |
NA |
673 |
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RENESAS(瑞萨)/IDT |
24+ |
LQFP48(7x7) |
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23+ |
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Renesas |
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Renesas |
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48LQFP |
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RenesasTechn |
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64-LQFP |
50000 |
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RENESAS TECHNOLOGY |
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