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HD6417709AF133BV数据手册集成电路(IC)的微控制器规格书PDF

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厂商型号

HD6417709AF133BV

参数属性

HD6417709AF133BV 封装/外壳为208-QFP;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的微控制器;产品描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 208QFP

功能描述

IC MCU 32BIT ROMLESS 208QFP

封装外壳

208-QFP

制造商

Renesas Renesas Technology Corp

中文名称

瑞萨 瑞萨科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 23:00:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :HD6417709AF133BV

  • 生产厂家

    :Renesas

  • 核心尺寸

    :32-位

  • 速度

    :133MHz

  • 连接性

    :-

  • 外设

    :-

  • I/O 数

    :96

  • 程序存储容量

    :-

  • 程序存储器类型

    :ROMless

  • EEPROM 容量

    :-

  • RAM 容量

    :16K x 8

  • 电压 - 电源(Vcc/Vdd)

    :-

  • 数据转换器

    :A/D 8x10b;D/A 2x8b

  • 振荡器类型

    :内部

  • 工作温度

    :-20°C ~ 75°C(TA)

  • 安装类型

    :表面贴装

  • 封装/外壳

    :208-QFP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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