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HCPL-M600中文资料小尺寸、5 引脚、高 CMR、高速逻辑门光电耦合器数据手册Broadcom规格书

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厂商型号

HCPL-M600

功能描述

小尺寸、5 引脚、高 CMR、高速逻辑门光电耦合器

制造商

Broadcom Broadcom Corporation.

中文名称

博通 博通半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-25 11:36:00

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HCPL-M600规格书详情

描述 Description

这款小尺寸高 CMR 高速逻辑门光电耦合器为采用 5 引脚微型化封装的单通道器件。HCPL-M600 结合 GaAsP 发光二极管和高增益光检测器,检测器芯片输出为集电极开路肖特基箝位晶体管。这个独特设计带来最佳交流和直流电路隔离并兼容 TTL,光电耦合器的交流和直流工作参数可以在 -40°C 到 85°C 的温度范围得到保证,带来无障碍的系统性能。HCPL-M600 适合高速逻辑接口、输入和输出缓冲以及传统长线驱动器无法承受环境的长线驱动器,建议使用在极高接地或感应噪声环境。

特性 Features

·表面贴装
·极小型低厚度 JEDEC 注册封装
·兼容红外线气相回流焊和波峰焊
·高速 10MBd
·兼容 LSTTL/TTL
·5mA 低输入电流
·-40°C 到 85°C工作温度交流和直流性能保证
·安全规范认证:
- UL 3,750Vrms/1min
·提供无铅选择

应用 Application

Isolated Line Receiver
Simplex/Multiplex Data Transmission
Computer-Peripheral Interfaces
Microprocessor System Interfaces
Digital Isolation for A/D, D/A Conversion
Switching Power Supply
Instrument Input/Output Isolation
Ground Loop Elimination
Pulse Transformer Replacement

技术参数

  • 型号:

    HCPL-M600

  • 功能描述:

    高速光耦合器 10MBd 3750Vdc

  • RoHS:

  • 制造商:

    Avago Technologies

  • 最大正向二极管电压:

    1.75 V

  • 最大反向二极管电压:

    5 V

  • 最大功率耗散:

    40 mW

  • 最大工作温度:

    +125 C

  • 最小工作温度:

    - 40 C

  • 封装/箱体:

    SOIC-5

  • 封装:

    Tube

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