HCPL-2731数据手册Broadcom中文资料规格书

描述 Description

这款双通道光电耦合器包含光学耦合到一对集成高增益光检测的独立 GaAsP 发光二极管，提供极高电流传输比 (CTR, Current Transfer Ratio) 和卓越的输入输出共模瞬态抑制能力，光二极管和第一级增益电路的独立接脚带来和传统光达灵顿型式光电耦合器相比更低输出饱和电压和更高速运作。另外，Vcc 可以低达 1.6V 而不会影响参数性能，采用产业标准 SO-8 封装供货，占用空间只有标准 DIP 封装的 1/3 ，引脚设计兼容表面贴装生产程序。低输入电流和高电流传输比的保证运作可以降低电流传输比劣化的影响。这款独立分离光达灵顿型式输出放大器的卓越高温性能主要来自于集成可以将光二极管和第一级漏电流接地的射级到基极旁路电阻。HCPL-2731 在 0.5mA 低输入电流下可以达到最低 4000% 的 CTR ，适合如 MOS、CMOS 和低功耗逻辑接口等低输入电流应用，另外，高 CTR 和高输出电流使得它非常适合需要高扇出数的应用。18V 的 Vcc 和 Vo 以及 18V 时输出高泄漏 IOH 测试保证可以确保兼容高电压 CMOS 逻辑系统。重要规格如 CTR、漏电流、输出饱和电压在 0°C 到 70°C 工作温度范围得到保证，带来无错误系统操作。可依需求提供 250mA 较低输入电流产品。

特性 Features

高 CTR 电流传输比，典型 1800%
·0.5mA 低输入电流需求
·0.1V VOL TTL 兼容输出
·高密度封装
·0°C 到 +70°C 工作温度范围性能保证
·LSTTL 兼容
·60mA 高输出电流
·安全规范认证：
- UL 3,750/1min
- CSA
·提供 DIP-8 和 SO-8 封装
·提供 8-pin DIP 鸥翼型表面贴装封装 (选择 300)
·选择包括：- 300 = 鸥翼型表面贴装
- 500 = 卷带式封装
- xxxE = 无铅