首页>HCPL-0708>规格书详情

HCPL-0708中文资料高速数字 CMOS 光电耦合器数据手册Broadcom规格书

PDF无图
厂商型号

HCPL-0708

功能描述

高速数字 CMOS 光电耦合器

制造商

Broadcom Broadcom Corporation.

中文名称

博通 博通半导体

数据手册

下载地址下载地址二

更新时间

2026-4-19 13:01:00

人工找货

HCPL-0708价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

HCPL-0708规格书详情

描述 Description

采用 SO-8 封装供货,HCPL-0708 高速光电耦合器使用最新的 CMOS 芯片技术达到极低功耗下的卓越性能。HCPL-0708 的基本构建块包含高速 LED 和 CMOS 检测芯片,每个检测器集成光二极管、高速跨阻放大器和带有输出驱动的电压比较器。

特性 Features

·兼容 5V CMOS 逻辑
·15ns 典型脉冲宽度失真
·30ns 最大脉冲宽度失真
·60ns 最高传播延迟
·40ns 最高传播延迟变化
·高速:最低15 MBd
·最低 10kV/µs 共模抑制 (CMR) 能力
·-40°C 到 100°C工作温度范围
·高速:最低15 MBd
·安全规范认证申请中:
- UL1577 3,750V/1min
- CSA 器件允收 Notice#5
- IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 VIORM = 630Vpeak (选择 060)
·选择包括:
- 060 = IEC/EN/DIN EN 60747-5-2
- 500 = 卷带式封装
- xxxE = 无铅

技术参数

  • 制造商编号

    :HCPL-0708

  • 生产厂家

    :Broadcom

  • Distrib. Inventory

    :Yes

  • CMR (min.) (V/µs)

    :10000.0

  • Vcm (V)

    :1000.0

  • RoHS6 Compliant

    :Pb & Pb-free options available

  • Package

    :SO8

  • IF Min. (mA)

    :10.0

  • Product Type

    :High Speed CMOS Logic Gate

  • Prop Delay (tPHL) Max. (µs)

    :60.0

  • Prop Delay (tPLH) Max. (µs)

    :60.0

  • PWD (max.)

    :30

  • VDD (V)

    :5

  • UL Insulation Rating Viso (VRMS)

    :3750.0

  • IEC Maximum Working Insulation Voltage Viorm (VPEAK)

    :560

  • Data Rate

    :15

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
AVAGO
23+
SOP
50000
全新原装正品现货,支持订货
询价
AGILENT
23+
SOIC
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
询价
AVAGO
10+
SOP-8
7800
全新原装正品,现货销售
询价
AGILENT
25+
SMD光偶
2100
强调现货,随时查询!
询价
AVAGO/安华高
2447
SOP
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
询价
ON/安森美
23+
SOP-8
50000
全新原装正品现货,支持订货
询价
AGILENT
24+
SOP-8P
230
询价
Avago(安华高)
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
询价
AVAGO/安华高
24+
SOP
9734
只做全新原装进口现货
询价
AVAGO
25+23+
SOP
28364
绝对原装正品全新进口深圳现货
询价