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HCPL-0630中文资料高 CMR、高速 TTL 兼容光电耦合器数据手册Broadcom规格书

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厂商型号

HCPL-0630

功能描述

高 CMR、高速 TTL 兼容光电耦合器

制造商

Broadcom Broadcom Corporation.

中文名称

博通 博通半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-22 22:58:00

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HCPL-0630规格书详情

描述 Description

HCPL-0630 光电耦合器为结合 GaAsP 发光二极管和高增益光检测器的光学耦合逻辑门器件。使能输入允许检测器可以被选通。检测器芯片输出为集电极开路肖特基箝位晶体管。

这个独特设计带来最佳交流和直流电路隔离并兼容 TTL。光电耦合器的交流和直流操作参数可以在 -40°C 到 85°C 的温度范围内得以保证,体现无故障的系统性能。

HCPL-0630 适合高速逻辑接口、输入和输出缓冲以及传统长线驱动器无法承受环境的长线驱动器,建议使用在极高接地或感应噪声环境。

特性 Features

·高速:典型值为 10MBd
·LSTTL/TTL兼容
·电流负荷载流量低:5mA
·工作温度范围内交流和直流性能保证: -40°C 到 85°C
·提供 8-pin DIP、SOIC-8 和宽体封装选择
·选通输出 (仅单通道产品)
·安全规范认证:
- UL 认可 - 3750 Vrms/min(根据 UL1577)
- CSA 认证
·选择包括:
- 300 = 鸥翼型表面贴装方案
- 500 = 卷带式封装
- xxxE = 无铅方案

技术参数

  • 型号:

    HCPL-0630

  • 功能描述:

    高速光耦合器 10MBd 2Ch 5mA

  • RoHS:

  • 制造商:

    Avago Technologies

  • 最大正向二极管电压:

    1.75 V

  • 最大反向二极管电压:

    5 V

  • 最大功率耗散:

    40 mW

  • 最大工作温度:

    +125 C

  • 最小工作温度:

    - 40 C

  • 封装/箱体:

    SOIC-5

  • 封装:

    Tube

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