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HCM511S中文资料短距离无线模组数据手册Quectel规格书

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厂商型号

HCM511S

功能描述

短距离无线模组

制造商

Quectel Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.

中文名称

移远通信技术 上海移远通信技术股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 10:46:00

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HCM511S规格书详情

描述 Description

HCM511S 是移远通信推出的一款高性能 MCU 蓝牙模块,采用 ARM Cortex-M33 处理器,主频高达 76.8 MHz,支持BLE 5.4,内置 32 KB RAM 以及352 KB/512 KB flash。

HCM511S 为贴片 LCC 封装,超紧凑的封装尺寸 16.6 mm × 11.2 mm × 2.1 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,兼容多样化的结构设计。

HCM511S 支持标准蓝牙网状网络低功耗节点,增加了网络可扩展性和节点数,适用于数字钥匙、资产标签和信标、便携式医疗设备、智能家居低功耗节点、电池供电的传感类产品等。

特性 Features

BLE 5.4

32 KB RAM、352 KB/ 512 KB flash

蓝牙网状网络低功耗节点(可选)

多达18个GPIO,可复用为 ADC、USART、I2C、I2S、PDM、 SPI、PWM 等接口

超宽工作温度范围:-40 °C ~ +85 °C

PCB 天线

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