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HC5513数据手册集成电路(IC)的电信规格书PDF

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厂商型号

HC5513

参数属性

HC5513 封装/外壳为22-DIP(0.400",10.16mm);包装为托盘;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 22DIP

功能描述

TR909 DLC/FLC SLIC with Low Power Standby

封装外壳

22-DIP(0.400",10.16mm)

制造商

Renesas Renesas Technology Corp

中文名称

瑞萨 瑞萨科技有限公司

原厂标识
Renesas
数据手册

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更新时间

2025-8-5 11:00:00

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技术参数

  • 产品编号:

    HC5513BIM

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电信

  • 系列:

    UniSLIC14

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    用户线路接口概念(SLIC)

  • 电流 - 供电:

    2.25mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    22-DIP(0.400",10.16mm)

  • 供应商器件封装:

    22-PDIP

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 22DIP

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