HC5513中文资料TR909 DLC/FLC SLIC with Low Power Standby数据手册Renesas规格书
| 厂商型号 |
HC5513 |
| 参数属性 | HC5513 封装/外壳为22-DIP（0.400"，10.16mm）；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的电信；产品描述：IC TELECOM INTERFACE 22DIP |
| 功能描述 | TR909 DLC/FLC SLIC with Low Power Standby |
| 封装外壳 | 22-DIP（0.400"，10.16mm） |
| 制造商 | Renesas Renesas Technology Corp |
| 中文名称 | 瑞萨 瑞萨科技有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-25 23:00:00 |
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技术参数
- 产品编号：
HC5513BIM
- 制造商：
Renesas Electronics America Inc
- 类别：
集成电路（IC） > 电信
- 系列：
UniSLIC14
- 包装：
托盘
- 功能：
用户线路接口概念（SLIC）
- 电流 - 供电：
2.25mA
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
22-DIP（0.400"，10.16mm）
- 供应商器件封装：
22-PDIP
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 22DIP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
HAR |
24+ |
NA/ |
35 |
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INTERSIL |
23+ |
DIP22 |
20000 |
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HAR |
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DIP |
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INTERSIL |
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PLCC-28 |
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INTERSIL |
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SOP |
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INTERSIL |
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INTERSIL |
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INTERSIL |
DIP |
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HARRIS/哈里斯 |
23+ |
PLCC |
10000 |
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INTERSIL |
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