HC5513数据手册集成电路(IC)的电信规格书PDF

厂商型号 |
HC5513 |
参数属性 | HC5513 封装/外壳为22-DIP(0.400",10.16mm);包装为托盘;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 22DIP |
功能描述 | TR909 DLC/FLC SLIC with Low Power Standby |
封装外壳 | 22-DIP(0.400",10.16mm) |
制造商 | Renesas Renesas Technology Corp |
中文名称 | 瑞萨 瑞萨科技有限公司 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-5 11:00:00 |
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技术参数
- 产品编号:
HC5513BIM
- 制造商:
Renesas Electronics America Inc
- 类别:
集成电路(IC) > 电信
- 系列:
UniSLIC14
- 包装:
托盘
- 功能:
用户线路接口概念(SLIC)
- 电流 - 供电:
2.25mA
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
22-DIP(0.400",10.16mm)
- 供应商器件封装:
22-PDIP
- 描述:
IC TELECOM INTERFACE 22DIP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
INTERSIL |
23+ |
DIP-22 |
50000 |
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INTERSIL |
21+ |
PDIP22 |
4047 |
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2023+ |
DIP-22 |
3000 |
进口原装现货 |
询价 | |||
INTERSIL |
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INTERSIL |
24+ |
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INTERSIL |
23+ |
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SOP-28 |
3645 |
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HARRIS |
2023+ |
PLCC28 |
50000 |
原装现货 |
询价 |