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更多HBM22制造商:BRITOOL 功能描述:SOCKET 3/4DRV 22MM
HBM22DRAH功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:35 位置数:70 卡厚度:0.031（0.79mm） 行数:2 间距:0.100（2.54mm） 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:侧面安装开口，无螺纹，0.125（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA9T） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HBM22DRAI功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:30 位置数:60 卡厚度:0.062（1.57mm） 行数:2 间距:0.100（2.54mm） 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:侧面安装开口，无螺纹，0.125（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HBM22DRAN功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:35 位置数:70 卡厚度:0.031（0.79mm） 行数:2 间距:0.100（2.54mm） 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:侧面安装开口，无螺纹，0.125（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA9T） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HBM22DRAS功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:43 位置数:86 卡厚度:0.062（1.57mm） 行数:2 间距:0.156（3.96mm） 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘，跨骑式安装 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:发夹式波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA9T） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HBM22DRKF功能描述:CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:43 位置数:86 卡厚度:0.062（1.57mm） 行数:2 间距:0.156（3.96mm） 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘，跨骑式安装 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:发夹式波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA9T） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HBM22DRKF-S13功能描述:CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:6 位置数:12 卡厚度:0.093（2.36mm） 行数:2 间距:0.156（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:绕接线 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HBM22DRKH功能描述:CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:10 位置数:20 卡厚度:0.093（2.36mm） 行数:2 间距:0.156（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HBM22DRKH-S13功能描述:CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:17 位置数:34 卡厚度:0.062（1.57mm） 行数:2 间距:0.100（2.54mm） 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘，跨骑式安装 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:顶部安装开口，浮动线轴，0.116（2.95mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HBM22DRKI功能描述:CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 产品目录绘图:Edgecard Staggered Dip 标准包装:10 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:40 位置数:80 卡厚度:0.062（1.57mm） 行数:2 间距:0.050（1.27mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接，交错式 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:发夹式波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 产品目录页面:487(CN2011-ZH PDF) 其它名称:S3389
