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HAZ102MBACREKR

包装:卷带(TR) 封装/外壳:径向,圆片式 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 1000PF 1KV RADIAL

TS

T&S Brass. All Rights Reserved.

HAZ102MBACREKR

包装:卷带(TR) 封装/外壳:径向,圆片式 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 1000PF 1KV RADIAL

TS

T&S Brass. All Rights Reserved.

HBE102

CeramicHighVoltageDiscCapacitors,Class2

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半导体

HBE102BBKR

CeramicHighVoltageDiscCapacitors,Class2

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半导体

HBZ102

CeramicHighVoltageDiscCapacitors,Class2

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半导体

HBZ102BBKR

CeramicHighVoltageDiscCapacitors,Class2

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半导体

HC102

TieMount

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

HCE102

CeramicHighVoltageDiscCapacitors,Class2

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半导体

HCE102BCKR

CeramicHighVoltageDiscCapacitors,Class2

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半导体

HCZ102

CeramicHighVoltageDiscCapacitors,Class2

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半导体

HCZ102BCKR

CeramicHighVoltageDiscCapacitors,Class2

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半导体

HDB102G

1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifier50to1000Volts

Features •HighForwardSurgeCapability •Idealforprintedcircuitboards •HighTemperatureSoldering:250oCfor10seconds •Reliablelowcostconstructionutilizingmoldedplastictechnique

MCCMicro Commercial Components

美微科美微科半导体股份有限公司

HDB102G

1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers

TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd

台湾半导体台湾半导体股份有限公司

HDB102G

1.0Ampglasspassivatedbridgehighefficientrectifier50to1000volts

Features •HighForwardSurgeCapability •Idealforprintedcircuitboards •HighTemperatureSoldering:250oCfor10seconds •Reliablelowcostconstructionutilizingmoldedplastictechnique

CHENYIShanghai Lunsure Electronic Tech

商朗电子上海商朗电子科技有限公司

HDB102G

1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers

Features ◇ULRecognizedFile#E-96005 ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmolded plastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed: 260°C/10seconds/0.375”(9.5mm) leadlengthat5lbs.,(2.3kg

TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd

台湾半导体台湾半导体股份有限公司

HDB102G

1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers

Features ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmolded plastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed: 260°C/10seconds/0.375”(9.5mm) leadlengthat5lbs.,(2.3kg)tension ◇Smallsize,simplei

LUGUANGShenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd

鲁光电子深圳市鲁光电子科技有限公司

HDBL102G

1.0AMP.GlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers

Features ◇ULRecognizedFile#E-326854 ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmoldedplastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed:260℃/10seconds/0.375(9.5mm)leadlengthat5lbs.,(2.3kg)tension ◇Highsu

TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd

台湾半导体台湾半导体股份有限公司

HDBL102G

1A,50V-1000VGlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers

TMTTaiwan Memory Technology

凱鈺科技凱鈺科技股份有限公司

HDBLS102G

1.0AMP.GlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers

TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd

台湾半导体台湾半导体股份有限公司

HDBLS102G

1A,50V-1000VGlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers

TMTTaiwan Memory Technology

凱鈺科技凱鈺科技股份有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    HAZ102MBACREKR

  • 制造商:

    Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components

  • 类别:

    电容器 > 陶瓷电容器

  • 系列:

    HAZ

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 容差:

    ±20%

  • 电压 - 额定:

    1000V(1kV)

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 特性:

    高电压

  • 应用:

    通用

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    径向,圆片式

  • 大小 / 尺寸:

    0.354" 直径(9.00mm)

  • 高度 - 安装(最大值):

    0.472"(12.00mm)

  • 引线间距:

    0.197"(5.00mm)

  • 引线样式:

    直形

  • 描述:

    CAP CER 1000PF 1KV RADIAL

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
VISHAY(威世)
23+
插件,P=5mm
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
询价
VISHAY/威世
23+
6000
专注配单,只做原装进口现货
询价
VISHAY/威世
23+
6000
专注配单,只做原装进口现货
询价
LEM
23+
NA
25060
只做进口原装,终端工厂免费送样
询价
LEM
23+
SENSOR
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
询价
LEM
2024+
SENSOR
128
原厂直销,支持实单,保质期5年
询价
LEM
23+
传感器
2000
优势货源原装正品
询价
更多HAZ102MBACREKR供应商 更新时间2024-9-24 23:00:00