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HDB101G	文件：322.05 Kbytes Page：2 Pages	1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers	TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体台湾半导体股份有限公司	TSC
HDB101G	文件：109.6 Kbytes Page：2 Pages	1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers Features ◇ULRecognizedFile#E-96005 ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmolded plastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed: 260°C/10seconds/0.375”(9.5mm) leadlengthat5lbs.,(2.3kg	TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体台湾半导体股份有限公司	TSC
HDB101G	文件：64.9 Kbytes Page：2 Pages	1.0Ampglasspassivatedbridgehighefficientrectifier50to1000volts Features •HighForwardSurgeCapability •Idealforprintedcircuitboards •HighTemperatureSoldering:250oCfor10seconds •Reliablelowcostconstructionutilizingmoldedplastictechnique	CHENYIShanghai Lunsure Electronic Tech 商朗电子上海商朗电子科技有限公司	CHENYI
HDB101G	文件：243.89 Kbytes Page：2 Pages	1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers Features ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmolded plastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed: 260°C/10seconds/0.375”(9.5mm) leadlengthat5lbs.,(2.3kg)tension ◇Smallsize,simplei	LUGUANGShenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd 鲁光电子深圳市鲁光电子科技有限公司	LUGUANG
HDBL101G	文件：142.98 Kbytes Page：2 Pages	1.0AMP.GlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers Features ◇ULRecognizedFile#E-326854 ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmoldedplastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed:260℃/10seconds/0.375(9.5mm)leadlengthat5lbs.,(2.3kg)tension ◇Highsu	TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体台湾半导体股份有限公司	TSC
HDBL101G	文件：139.97 Kbytes Page：2 Pages	SURFACEMOUNTGLASSPASSIVATEDHIGHEFFICIENTBRIDGERECTIFIER Features ●GlassPassivatedDieConstruction ●LowForwardVoltageDrop ●HighCurrentCapability ●HighSurgeCurrentCapability ●DesignedforSurfaceMountApplication ●PlasticMaterial–ULRecognitionFlammabilityClassification94V-O	ZSELECZibo Seno Electronic Engineering Co.,Ltd 淄博圣诺电子淄博圣诺电子工程有限公司	ZSELEC
HDBL101G	文件：370.77 Kbytes Page：4 Pages	1A,50V-1000VGlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers	TMTTaiwan Memory Technology 凯钰科技凯钰科技股份有限公司	TMT
HDBLS101G	文件：139.08 Kbytes Page：2 Pages	1.0AMP.GlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers	TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体台湾半导体股份有限公司	TSC
HDBLS101G	文件：406.53 Kbytes Page：4 Pages	1A,50V-1000VGlassPassivatedHighEfficientBridgeRectifiers	TMTTaiwan Memory Technology 凯钰科技凯钰科技股份有限公司	TMT
HDBS101G	文件：109.6 Kbytes Page：2 Pages	1.0AMP.GlassPassivatedBridgeHighEfficientRectifiers Features ◇ULRecognizedFile#E-96005 ◇Glasspassivatedjunction ◇Idealforprintedcircuitboard ◇Reliablelowcostconstructionutilizingmolded plastictechnique ◇Hightemperaturesolderingguaranteed: 260°C/10seconds/0.375”(9.5mm) leadlengthat5lbs.,(2.3kg	TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体台湾半导体股份有限公司	TSC

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