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H20-02-RM-66C02

H20 Series Covers

FEATURES & BENEFITS Numerous material options available Provides flexibility for a variety of bare die handling needs Portfolio includes standard covers, bump covers, high clearance, and rib matrix options Provides versatility to meet your exact requirements

文件:284.94 Kbytes 页数:5 Pages

ENTEGRIS

H2017NL

盒装

LINK-PP

上传:连普电子有限公司

LINK-PP

H20PR5

TO247

INFINEON/

H21A1

DIP-4

Fairchild

仙童半导体

上传:深圳市神舟芯电子科技有限公司

H22LTI

Fairchild

仙童半导体

上传:深圳市神舟芯电子科技有限公司

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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24+
TSSOP-24
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一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
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全新原厂原装产品、公司现货销售
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更多H20-02-RM-66C02供应商 更新时间2025-11-24 16:30:00