H16BPR-AGC-EMC-C_连接器互连器件 重载连接器外壳、盖罩、基底-TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine

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原厂料号:H16BPR-AGC-EMC-C品牌:TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine

资料说明:CONN BASE BOTTOM SZH16B

H16BPR-AGC-EMC-C是连接器,互连器件 > 重载连接器外壳、盖罩、基底。制造商TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine生产封装的H16BPR-AGC-EMC-C重载连接器外壳、盖罩、基底该系列产品是标注为“重载”的模块化连接器系统的最外层组件,用于容纳其中装有嵌件和模块的框架类组件,而嵌件和模块内包含传送电力或信号的触头。在此背景下,“重载”是指一种相对特定的互连产品范围,通常为矩形,并具有铸造金属后盖、导销和闩锁固定机构等特征。

  • 芯片型号:

    h16bpr-agc-emc-c

  • 规格书:

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  • 资料说明:

    CONN BASE BOTTOM SZH16B

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    H16BPR-AGC-EMC-C

  • 制造商:

    TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 重载连接器外壳、盖罩、基底

  • 系列:

    HBPR

  • 包装:

    散装

  • 连接器类型:

    基座 - 面板安装

  • 样式:

    底部进入

  • 尺寸:

    H16B

  • 锁定位置:

    防护罩上的螺钉锁

  • 大小 / 尺寸:

    5.098" 长 x 2.205" 宽 x 0.862" 高(129.50mm x 56.00mm x 21.90mm)

  • 外壳颜色:

    黑色

  • 特性:

    耐腐蚀,抗 EMC

  • 侵入防护:

    IP68 - 防尘,防水

  • 外壳材料:

    铝合金,铸件

  • 外壳表面处理:

    粉末涂层

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 描述:

    CONN BASE BOTTOM SZH16B

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