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详细参数

  • 型号:

    H-2703-05-9000-05-A

  • 制造商:

    Emulation Technology Inc

  • 功能描述:

    HEAT SINK, Packages

  • Cooled:

    BGA, Thermal

  • Resistance:

    15.5C/W, External Height - I

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多H-2703-05-9000-05-A供应商 更新时间2025-12-22 8:01:00