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IRS2133JPBF	文件：505.91 Kbytes Page：20 Pages	3-PHASEBRIDGEDRIVER Description TheIRS213(3,5)arehighvoltage,highspeedpowerMOSFETandIGBTdriverswiththreeindependenthighandlowsidereferencedoutputchannelsfor3-phaseapplications.ProprietaryHVICtechnologyenablesruggedizedmonolithicconstruction.LogicinputsarecompatiblewithCMOSorLS	IRF International Rectifier	IRF
IRS2133JTRPBF	文件：505.91 Kbytes Page：20 Pages	3-PHASEBRIDGEDRIVER Description TheIRS213(3,5)arehighvoltage,highspeedpowerMOSFETandIGBTdriverswiththreeindependenthighandlowsidereferencedoutputchannelsfor3-phaseapplications.ProprietaryHVICtechnologyenablesruggedizedmonolithicconstruction.LogicinputsarecompatiblewithCMOSorLS	IRF International Rectifier	IRF
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IRS2133STRPBF	文件：505.91 Kbytes Page：20 Pages	3-PHASEBRIDGEDRIVER Description TheIRS213(3,5)arehighvoltage,highspeedpowerMOSFETandIGBTdriverswiththreeindependenthighandlowsidereferencedoutputchannelsfor3-phaseapplications.ProprietaryHVICtechnologyenablesruggedizedmonolithicconstruction.LogicinputsarecompatiblewithCMOSorLS	IRF International Rectifier	IRF
ISG2133	文件：306.76 Kbytes Page：2 Pages	IGBT DESCRIPTION ·LowVCE(ON)andSwitchingLosses ·HighSpeedSwitching ·LowPowerLoss APPLICATIONS ·Welding ·PFC	ISCInchange Semiconductor Company Limited 无锡固电无锡固电半导体股份有限公司	ISC
KA2133	文件：95.52 Kbytes Page：3 Pages	1-CHIPDEFLECTIONSYSTEM 1-CHIPDEFLECTIONSYSTEM TheKA2133consistsofaverticalsystemincludinganoutputfunctionandahorizontalsystemincludinganAFCfunction.ItisforuseinsmallsizecolorTVs,B/WTVreceiversandmonitors. FEATURES ·Lowpowerconsumption,directdeflectioncoildrivingca	SamsungSamsung semiconductor 三星三星半导体	Samsung
KUWTN-2133	文件：157.46 Kbytes Page：6 Pages	Plug-inSignalConditionersK-UNIT	MSYSTEMM-System Co.,Ltd. 爱模爱模系统有限公司	MSYSTEM
KUWTN-2133SLASHQ	文件：157.46 Kbytes Page：6 Pages	Plug-inSignalConditionersK-UNIT	MSYSTEMM-System Co.,Ltd. 爱模爱模系统有限公司	MSYSTEM
KV2133	文件：290.19 Kbytes Page：4 Pages	ENHANCEDPERFORMANCESURFACEMOUNTEPSMPACKAGEDDEVICES DESCRIPTION OurEPSMpackageddevicesaredesignedforthemostdemandingcommercialandMilitaryrequirementswheretheinconsistentperformanceinherentinplasticsurfacemountpackagescannotbetolerated.Thesepackagestylesextendthesurfacemountconstructionformatto6GHzforhighper	MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司	Microsemi

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