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GRF172	文件：1.0698 Mbytes Page：4 Pages	DPDT Non-Latching Surface Mount 2.5GHz RF Relay DESCRIPTION The GRF172 surface-mount Centigrid® relay is an ultraminiature, hermetically sealed, armature relay for 2.5 GHz RF applications. Its low profile height (.330”) and .100” grid spaced terminals make it an ideal choice where extreme packaging density and/or close PC board spacing are 文件：1.0698 Mbytes 页数：4 Pages	TELEDYNE 华特力科	TELEDYNE
GRF172-12	文件：1.0698 Mbytes Page：4 Pages	DPDT Non-Latching Surface Mount 2.5GHz RF Relay DESCRIPTION The GRF172 surface-mount Centigrid® relay is an ultraminiature, hermetically sealed, armature relay for 2.5 GHz RF applications. Its low profile height (.330”) and .100” grid spaced terminals make it an ideal choice where extreme packaging density and/or close PC board spacing are 文件：1.0698 Mbytes 页数：4 Pages	TELEDYNE 华特力科	TELEDYNE
GRF172-26	文件：1.0698 Mbytes Page：4 Pages	DPDT Non-Latching Surface Mount 2.5GHz RF Relay DESCRIPTION The GRF172 surface-mount Centigrid® relay is an ultraminiature, hermetically sealed, armature relay for 2.5 GHz RF applications. Its low profile height (.330”) and .100” grid spaced terminals make it an ideal choice where extreme packaging density and/or close PC board spacing are 文件：1.0698 Mbytes 页数：4 Pages	TELEDYNE 华特力科	TELEDYNE
GRF172-5	文件：1.0698 Mbytes Page：4 Pages	DPDT Non-Latching Surface Mount 2.5GHz RF Relay DESCRIPTION The GRF172 surface-mount Centigrid® relay is an ultraminiature, hermetically sealed, armature relay for 2.5 GHz RF applications. Its low profile height (.330”) and .100” grid spaced terminals make it an ideal choice where extreme packaging density and/or close PC board spacing are 文件：1.0698 Mbytes 页数：4 Pages	TELEDYNE 华特力科	TELEDYNE
GRF172D	文件：1.0698 Mbytes Page：4 Pages	DPDT Non-Latching Surface Mount 2.5GHz RF Relay DESCRIPTION The GRF172 surface-mount Centigrid® relay is an ultraminiature, hermetically sealed, armature relay for 2.5 GHz RF applications. Its low profile height (.330”) and .100” grid spaced terminals make it an ideal choice where extreme packaging density and/or close PC board spacing are 文件：1.0698 Mbytes 页数：4 Pages	TELEDYNE 华特力科	TELEDYNE

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更多GRF172供应商更新时间2025-11-29 9:50:00

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