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GR5515RGBD

低功耗蓝牙

GR551x系列芯片是支持Bluetooth 5.1的单模低功耗蓝牙系统级芯片(SoC),可以配置为广播者(Broadcaster)、观察者(Observer)、中央设备(Central)或外围设备(Peripheral),并支持上述各种角色的组合应用,可广泛应用于物联网(IoT)和智能穿戴设备领域。\n\n GR551x系列架构以ARM® Cortex®-M4F CPU为核心,集成Bluetooth 5.1协议栈、2.4 GHz RF收发器、片上可编程存储器Flash、RAM以及多种外设。\n\n GR551x软件开发工具包(Software Development Kit,SDK)为GR5 • 集成控制器和主机层的低功耗蓝牙5.1收发器\n• 内置ARM® Cortex®-M4F 32位微处理器,支持浮点运算\n• 存储\n• 电源管理\n• 外设\n• 安全\n• 封装类型\n• 工作温度范围:-40°C ~ +85°C\n;

GOODiX

汇顶科技

HC5515

ITU CO/PABX SLIC with Low Power Standby

The HC5515 is a subscriber line interface circuit which is interchangeable with Ericsson’s PBL3860 for distributed central office applications. Enhancements include immunity to circuit latch-up during hot plug and absence of false signaling in the presence of longitudinal currents. Features • DI

文件:170.85 Kbytes 页数:17 Pages

INTERSIL

SZ5515

SURFACE MOUNT SILICON ZENER DIODES

VZ : 3.9 - 200 Volts PD : 3 Watts FEATURES : * Complete Voltage Range 3.9 to 200 Volts * High peak reverse power dissipation * High reliability * Low leakage current * Pb / RoHS Free

文件:28.55 Kbytes 页数:2 Pages

EIC

TSA5515T

1.3 GHz bi-directional I2C-bus controlled synthesizer

文件:117.21 Kbytes 页数:15 Pages

PHI

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更多GR5515RGBD供应商 更新时间2026-10-30 15:01:00