GD25Q64E中文资料SPI NOR Flash数据手册GigaDevice规格书

厂商型号 |
GD25Q64E |
参数属性 | GD25Q64E 封装/外壳为8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装为管件;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:64MBIT NOR FLASH /3.3V /SOP8 150 |
功能描述 | SPI NOR Flash |
封装外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
制造商 | GigaDevice GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. |
中文名称 | 兆易创新 北京兆易创新科技股份有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-27 14:35:00 |
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GD25Q64E规格书详情
简介
GD25Q64E属于集成电路(IC)的存储器。由制造生产的GD25Q64E存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。
技术参数
更多- 制造商编号
:GD25Q64E
- 生产厂家
:GigaDevice
- 容量
:64Mb
- I/O总线
:Single I/O/Dual I/O/Quad I/O
- 频率(MHz)
:133(x1 x2 x4)
- 主要特性
:S/W RESET/WP#/Security Registers with OTP Locks/Suspend/Unique ID/HOLD#
- 封装
:SOP8 150mil/SOP8 208mil/SOP16 300mil/USON8 3x4mm/USON8 4x4mm/WSON8 6x5mm/WSON8 8x6mm/TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)/TFBGA24 8x6mm (4x6 ball array)
- 温度
:-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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GD |
24+ |
SOP8 |
15000 |
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GD |
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GD |
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80000 |
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