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GD25Q256DFIGR	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOP	GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice
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N25Q256A	文件：987.16 Kbytes Page：90 Pages	MicronSerialNORFlashMemory Description TheN25Qisthefirsthigh-performancemultipleinput/outputserialFlashmemorydevicemanufacturedon65nmNORtechnology.Itfeaturesexecute-in-place(XIP)functionality,advancedwriteprotectionmechanisms,andahigh-speedSPI-compatiblebusinterface.Theinnovative,high-pe	MicronMicron Technology 镁光美国镁光科技有限公司	Micron
W25Q256FV	文件：2.80327 Mbytes Page：109 Pages	SERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI&QPI	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
W25Q256FVBIF	文件：1.74576 Mbytes Page：108 Pages	3V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI&QPI	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND

产品属性

产品编号：
GD25Q256DFIGR
制造商：
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
256Mb（32M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
50µs，2.4ms
电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
供应商器件封装：
16-SOP
描述：
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOP

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