GD25LQ256D集成电路（IC）的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号	GD25LQ256D
参数属性	GD25LQ256D 封装/外壳为8-WDFN 裸露焊盘；包装为管件；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
功能描述	1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
封装外壳	8-WDFN 裸露焊盘
文件大小	1.58327 Mbytes
页面数量	85 页
生产厂商	GigaDevice GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.
中文名称	兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司
网址	网址
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-11-13 23:00:00
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GD25LQ256D规格书详情

GD25LQ256D属于集成电路（IC）的存储器。由北京兆易创新科技股份有限公司制造生产的GD25LQ256D存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

产品属性

产品编号：
GD25LQ256DYIGR
制造商：
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
256Mb（32M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
2.4ms
电压 - 供电：
1.65V ~ 2V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-WSON（6x8）
描述：
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON

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