GD25LE64C集成电路（IC）的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号	GD25LE64C
参数属性	GD25LE64C 封装/外壳为21-XFBGA，WLSCP；包装为管件；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 21WLCSP
功能描述	MCU IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 21WLCSP
封装外壳	21-XFBGA，WLSCP
文件大小	4.30145 Mbytes
页面数量	28 页
生产厂商	GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.
企业简称	GIGADEVICE【兆易创新】
中文名称	北京兆易创新科技股份有限公司官网
原厂标识
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-6-28 17:35:00
人工找货	GD25LE64C价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货

GD25LE64C规格书详情

GD25LE64C属于集成电路（IC）的存储器。由北京兆易创新科技股份有限公司制造生产的GD25LE64C存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

产品属性

产品编号：
GD25LE64CLIGR
制造商：
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
64Mb（8M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
2.4ms
电压 - 供电：
1.65V ~ 2V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
21-XFBGA，WLSCP
供应商器件封装：
21-WLCSP
描述：
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 21WLCSP

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市威雅利发展有限公司	GD25LE64CLIGR	GD	2020+	BGA	600	一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力	询价
深圳市星宇佳科技有限公司	GD25LE64ELIGR	GIGADEVICE	21+	WCLSP	60000	21+	询价
深圳市航润创能电子集团有限公司	GD25LE64CLIGR	GIGADEV	21+	BGA	1039	原装现货假一赔十	询价
深圳兆威电子有限公司	GD25LE64ELIGR	GD	22+	NA	17100	原装正品支持实单	询价
深圳市明嘉莱科技有限公司	GD25LE64ESIG	GD/兆易创新	25+	SOP	880000	明嘉莱只做原装正品现货	询价
深圳市冠亿通科技有限公司	GD25LE64CLIGR	GigaDevice	25+		25000	原厂原包深圳现货主打品牌假一赔百可开票!	询价
深圳市诺美思科技有限公司	GD25LE64CLIGR	GigaDevice Semiconductor (HK)	23+/24+	21-XFBGAWLSCP	8600	只供原装进口公司现货+可订货	询价
深圳市创新迹电子有限公司	GD25LE64CLIGR	GigaDevice Semiconductor (HK)	23+	-	7300	专注配单,只做原装进口现货	询价
深圳市宏捷佳电子科技有限公司	GD25LE64CLIGR	GIGADEVICE	24+	USON8	39500	进口原装现货支持实单价优	询价
深圳市安富世纪电子有限公司	GD25LE64CLIGR	GigaDevice Semiconductor (HK)	23+	-	7300	专注配单,只做原装进口现货	询价

更多GD25LE64C供应商

GD25LE64C集成电路（IC）的存储器规格书PDF中文资料

GD25LE64C

相关芯片规格书

GD25LE64C规格书详情

产品属性

相关库存