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GD25LE32DLIGR集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
GD25LE32DLIGR |
参数属性 | GD25LE32DLIGR 封装/外壳为21-XFBGA,WLSCP;包装为管件;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 21WLCSP |
功能描述 | 1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash |
封装外壳 | 21-XFBGA,WLSCP |
文件大小 |
1.4815 Mbytes |
页面数量 |
72 页 |
生产厂商 | GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. |
企业简称 |
GIGADEVICE【兆易创新】 |
中文名称 | 北京兆易创新科技股份有限公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-6-22 11:10:00 |
人工找货 | GD25LE32DLIGR价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
GD25LE32DLIGR规格书详情
GD25LE32DLIGR属于集成电路(IC)的存储器。由北京兆易创新科技股份有限公司制造生产的GD25LE32DLIGR存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。
产品属性
更多- 产品编号:
GD25LE32DLIGR
- 制造商:
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 包装:
管件
- 存储器类型:
非易失
- 存储器格式:
闪存
- 技术:
FLASH - NOR
- 存储容量:
32Mb(4M x 8)
- 存储器接口:
SPI - 四 I/O
- 写周期时间 - 字,页:
2.4ms
- 电压 - 供电:
1.65V ~ 2V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
21-XFBGA,WLSCP
- 供应商器件封装:
21-WLCSP
- 描述:
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 21WLCSP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
GD/兆易创新 |
23+ |
WLCSP |
10000 |
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询价 | ||
24+ |
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GigaDevice(兆易创新) |
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WLCSP |
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GigaDevice |
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GD/兆易创新 |
23+ |
WLCSP |
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GD(兆易创新) |
23+ |
NA |
20094 |
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GIGADEVICE |
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WLCSP |
3000 |
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GigaDevice Semiconductor (HK) |
24+ |
- |
56200 |
一级代理/放心采购 |
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GD |
21+ |
BGA120 |
100 |
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GD/兆易创新 |
2023+ |
WLCSP |
3000 |
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询价 |