GD25LE16C集成电路（IC）的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号	GD25LE16C
参数属性	GD25LE16C 封装/外壳为21-XFBGA，WLSCP；包装为管件；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 21WLCSP
功能描述	1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 21WLCSP
封装外壳	21-XFBGA，WLSCP
文件大小	1.53484 Mbytes
页面数量	67 页
生产厂商	GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.
企业简称	GIGADEVICE【兆易创新】
中文名称	北京兆易创新科技股份有限公司官网
原厂标识
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-6-23 11:41:00
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GD25LE16C规格书详情

GD25LE16C属于集成电路（IC）的存储器。由北京兆易创新科技股份有限公司制造生产的GD25LE16C存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

产品属性

产品编号：
GD25LE16CLIGR
制造商：
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
16Mb（2M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
50µs，2.4ms
电压 - 供电：
1.65V ~ 2.1V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
21-XFBGA，WLSCP
供应商器件封装：
21-WLCSP
描述：
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 21WLCSP

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