GD25LD10C集成电路（IC）的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号	GD25LD10C
参数属性	GD25LD10C 封装/外壳为8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC FLASH 1MBIT SPI/DUAL I/O 8SOP
功能描述	Uniform Sector Standard and Dual Serial Flash IC FLASH 1MBIT SPI/DUAL I/O 8SOP
封装外壳	8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
文件大小	890.23 Kbytes
页面数量	42 页
生产厂商	GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.
企业简称	GigaDevice【兆易创新】
中文名称	北京兆易创新科技股份有限公司官网
原厂标识
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-5-27 23:01:00
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GD25LD10C规格书详情

GD25LD10C属于集成电路（IC）的存储器。由北京兆易创新科技股份有限公司制造生产的GD25LD10C存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

产品属性

产品编号：
GD25LD10CTIGR
制造商：
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
托盘
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
1Mb（128K x 8）
存储器接口：
SPI - 双 I/O
写周期时间 - 字，页：
55µs，6ms
电压 - 供电：
1.65V ~ 2V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装：
8-SOP
描述：
IC FLASH 1MBIT SPI/DUAL I/O 8SOP

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