GD25D80C中文资料SPI NOR Flash数据手册GigaDevice规格书
| 厂商型号 |
GD25D80C |
| 参数属性 | GD25D80C 封装/外壳为8-XFDFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC FLASH 8MBIT SPI/DUAL 8USON |
| 功能描述 | SPI NOR Flash |
| 封装外壳 | 8-XFDFN 裸露焊盘 |
| 制造商 | GigaDevice GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. |
| 中文名称 | 兆易创新 北京兆易创新科技股份有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-28 10:30:00 |
| 人工找货 | GD25D80C价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
GD25D80C规格书详情
简介
GD25D80C属于集成电路（IC）的存储器。由制造生产的GD25D80C存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。
技术参数
更多- 制造商编号
：GD25D80C
- 生产厂家
：GigaDevice
- 电压
：2.7V~3.6V
- 容量
：8Mb
- I/O总线
：Single I/O/Dual I/O
- 频率(MHz)
：100(x1)/80(x2)
- 主要特性
：WP#/Unique ID
- 封装
：SOP8 150mil/SOP8 208mil/TSSOP8 173mil/USON8 1.5x1.5mm/USON8 3x2mm
- 温度
：-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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25+ |
MODULE |
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