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GD25D10CKIGR

Package:8-XFDFN 裸露焊盘;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC FLASH 1MBIT SPI/DUAL 8USON

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25D10CKJG

3.3VUniformSectorStandardandDualSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

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GD25D10COEG

3.3VUniformSectorStandardandDualSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

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GD25D10COFG

3.3VUniformSectorStandardandDualSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25D10COIG

3.3VUniformSectorStandardandDualSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25D10COJG

3.3VUniformSectorStandardandDualSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25D10CPEG

3.3VUniformSectorStandardandDualSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25D10CPFG

3.3VUniformSectorStandardandDualSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25D10CPIG

3.3VUniformSectorStandardandDualSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25D10CPJG

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GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

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产品属性

  • 产品编号:

    GD25D10CKIGR

  • 制造商:

    GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    1Mb(128K x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 双 I/O

  • 写周期时间 - 字,页:

    50µs,4ms

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-XFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-USON(1.5x1.5)

  • 描述:

    IC FLASH 1MBIT SPI/DUAL 8USON

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
GigaDevice
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GigaDevice(兆易创新)
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GigaDevice(兆易创新)
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DFN8(1.5x1.5)
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更多GD25D10CKIGR供应商 更新时间2025-6-9 14:02:00