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GD25D10C中文资料PDF规格书

GD25D10C
厂商型号

GD25D10C

参数属性

GD25D10C 封装/外壳为8-XFDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC) > 存储器;产品描述:IC FLASH 1MBIT SPI/DUAL 8USON

功能描述

3.3V Uniform Sector Standard and Dual Serial Flash

文件大小

890.7 Kbytes

页面数量

42

生产厂商 Beijing Zhaoyi Innovation Technology Co., Ltd
企业简称

GigaDevice兆易创新

中文名称

北京兆易创新科技股份有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-4-30 8:40:00

产品属性

  • 产品编号:

    GD25D10CKIGR

  • 制造商:

    GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    1Mb(128K x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 双 I/O

  • 写周期时间 - 字,页:

    50µs,4ms

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-XFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-USON(1.5x1.5)

  • 描述:

    IC FLASH 1MBIT SPI/DUAL 8USON

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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