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GC9009RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料

GC9009
厂商型号

GC9009

参数属性

GC9009 封装/外壳为模具;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:QUARTZ INDUCTOR NON HERMETIC CHI

功能描述

PASSIVE DEVICES - Spiral Bias Elements

封装外壳

模具

文件大小

113.16 Kbytes

页面数量

2

生产厂商 Microsemi Corporation
企业简称

MICROSEMI美高森美

中文名称

美高森美公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-23 18:55:00

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GC9009规格书详情

DESCRIPTION

The GC9000 series of spiral bias element chips are photolithographically fabricated planar spiral conductorssupported on a high quality fused quartz substrate. These devices are designed to meet hybrid microwave circuit requirements for DC power injection through Ku (or J) band. The actual spiral bias element, consists of a 5 micron, nominal, thick plated gold spiral trace with a 3 mil diameter bonding pad at either end.

产品属性

  • 产品编号:

    GC9009-202

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 功能:

    偏置网络

  • 频率:

    2GHz ~ 18GHz

  • 射频类型:

    通用

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    模具

  • 供应商器件封装:

    芯片

  • 描述:

    QUARTZ INDUCTOR NON HERMETIC CHI

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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