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GC5316中文资料HIGH-DENSITY DIGITAL DOWNCONVERTER AND UPCONVERTER数据手册TI规格书

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厂商型号

GC5316

参数属性

GC5316 封装/外壳为388-BBGA 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA

功能描述

HIGH-DENSITY DIGITAL DOWNCONVERTER AND UPCONVERTER

封装外壳

388-BBGA 裸露焊盘

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-9-23 17:24:00

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技术参数

  • 产品编号:

    GC5316IZED

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 系列:

    GC5316

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 功能:

    升/降频转换器

  • 射频类型:

    手机,CDMA2000,UMTS

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    388-BBGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    388-BGA-EP(27x27)

  • 描述:

    IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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